How Hard To Make Chipest(copied article)

မျက်မှောက်ခေတ်အကျွန်ပ်တို့နေ့စဥ်လူမူနေထိုင်မူဘဝတွင် လူမျိုး၊ဘာသာ၊ အယုတ်အလတ်မရွေး အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းကိရိယာ များဖြင့်ကင်း ကွာ၍ မရပေ။ အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းကိရိယာတိုင်းကို ဆီလီကွန်ဒြပ်ပေါင်းတစ်ခုအပေါ်၌ သန်းပေါင်းများစွာသော ထရန်စစ်စတာများထည့်သွင်းပုံဖော်ထားသည့် Chipset ကတွက်ချက်ထိန်းချုပ်၍ အဆိုပါကိရိယာ၏ functions များအလုပ်လုပ်ကြသည်။ ထို့ကြောင့် မျက်မှောက်ခေတ်ကမ္ဘာ့နိုင်ငံရေး၊ စီးပွားရေး၊ လူမူရေးများ တွင် Chipset များ၏အ ရေးပါ မူသည် စစ်အေးခေတ် ကိုအဆုံးသတ်စေခဲ့သောApollo Programနှင့် ၎င်း၏ Saturn-V ဒုံးပျံ ထက် ပိုပြီးလူသားအားလုံး၏ နေ့စဥ်လူနေမူဘဝ၌ သက် ရောက်မူကြီးမားသဖြင့် နိုင်ငံတိုင်းမှ နောက်ဆုံးပေါ် Chipset နည်းပညာပိုင်ဆိုင်နိုင်ရန် ကြိုးပမ်းလာကြပေမဲ့၊လက်ချိုးရေတွက်လို့ရတဲ့ နိုင်ငံ/ကော်ပိုရေး ရှင်းကြီး တွေကပဲ ချုပ်ကိုင်ထားနိုင်တာကိုတွေ့ရတယ်ဗျ။

Chipset တစ်ခုပြုလုပ်ရန်ယေဘူယျအားဖြင့် အဆင့် 5 ဆင့်ရှိတယ်ခင်ဗျ။ (ပုံ-က)
1. ISA(Integrated Set Architecture)
2.Chip Design
3.Fabrication
4.Equipment and Software
5.Packaging

ပုံ-က ဆီလီကွန်ဝေဖာပြားမှ Processor Chipset များအထိ ပြုလုပ်ပုံအဆင့်ဆင့်

အနီရောင် ပြထားတဲ့ သုံးဆင့်က လက်ရှိ ချပ်စ် စျေးကွက် ရဲ့ Choke points တွေဖြစ်ပါတယ်၊ အဲ့အဆင့် လုပ်နိုင်တဲ့လူနည်းလို့

𝙄𝙎𝘼 (𝙄𝙣𝙩𝙚𝙜𝙧𝙖𝙩𝙚𝙙 𝙎𝙚𝙩 𝘼𝙧𝙘𝙝𝙞𝙩𝙚𝙘𝙩𝙪𝙧𝙚)

ISA အမျိုးအစားပေါင်းမြောက်မြားစွာရှိပေမဲ့၊စီးပွား ဖြစ်ထုတ်လုပ်မူမှာတော့
a. 𝑪𝑰𝑺𝑪(Complex Instructions Set Computer)
b. 𝑹𝑰𝑺𝑪(Reduced Instructions Set Computer) နည်းပညာသုံး Processor တွေကိုစျေးကွက်မှာအများဆုံးတွေ့ရတယ်။

𝑪𝑰𝑺𝑪 ဆိုတာက ရိုးရှင်းတဲ့Coding Instruction တစ်ခုထည့်လိုက်ရုံနဲ့ Registerရှိထည့်သွင်းထားေသာ Memory မှတဆင့် CPUအတွင်းရှိ hardware memory (ဆီလီကွန်ထရန်စစ်စတာများအား ကွင်းဆက်တွက်ချက်မူ/ညွန်ကြားမူ များအတွက်အသုံးပြု)များအား Clock Cycle Per Instruction ပြုလုပ်နိုင်စွမ်းကို အခြေပြုသည်။

“Load” and “Store” ကွင်းဆက်ညွန်ကြားမူများဖြင့် တွက်ချက်သည်။ hardware ပိုင်းကနေ multi-clock complex instructions တွေလိုက်လုပ်စေတာဖြစ်လို့၊ စွမ်းအင်သုံးစွဲမူပိုများသလို၊ အပူထုတ်လွတ်မူလဲ များပါတယ်။

ကနဦးပိုင်းမှာအမေရိကန် နည်းပညာကုပဏီကြီးဖြစ်တဲ့ Intel က Main frame ကွန်ပျူတာအကြီးစားတွေအတွက် ထုတ်လုပ်ခဲ့ပြီး နောက်ပိုင်း x86 base processor(ပုံ-ခ) ခေတ်အရောက်မှာ AMD နှင့်အတူ Main Frame တွေအပြင် Personal Computer(PC) ကွန်ပျူတာတွေ အပေါ်မှာ၎င်းတို့နဲ့တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သော OS (Operating System) တွေဖြစ်တဲ့ Window, Linux and IOS တို့ဖြင့် ထည့်သွင်း အသုံးပြုခဲ့ကြသည်။ အခုထိလဲအများဆုံး အသုံးပြုနေပါတယ်။

𝑹𝑰𝑺𝑪 နည်းပညာကို 1980 အစောပိုင်းကာလက တည်းက ကွန်ပျူတာပညာရှင်များမှ တီထွင်ခဲ့သည်၊ ၎င်းနည်းပညာသည် CISC ကဲ့သို့ Hardware အပေါ် မှီခိုခြင်းမရှိပဲ၊ ရှည်လျားရှုပ်ထွေးသော Coding များဖြင့်တိကျသော Address ပါဝင်သည့်ညွန်ကြားချက်ပေးသည်။

“Load” and “Store” ညွန်ကြားချက်အားသီးခြား လွတ်လပ်စွာလုပ်ဆောင်နိုင်ခြင်းကြောင့် CPU အတွင်းမှ မလိုအပ်ပဲထရန်စစ်စတာများ multi clock per instruction ပြုလုပ်စရာမလိုတော့၊ ထို့အပြင် Address ညွန်ကြားချက်များသိမ်းစည်းရန် မလိုအပ်သောကြောင့် ၎င်းထရန်စစ်စတာများအား Registry Memory အတွက်ပိုမိုအသုံးပြု၍ရလာသည်။ Single Clock Cycle per Instruction စနစ်ဖြစ်သောကြောင့် စွမ်းအင်သုံးစွဲမူသိသာစွာလျော့ နည်းသည်၊ အလားတူ Thermodynamics ဥပဒေအရ Chipset၏ အပူထုတ်လွင့်မူပါ လျော့နည်းစေသော အားသာချက်ရှိသည်။

အစောပိုင်းကာလ Programming Language များ၏ ရှုပ်ထွေးမူနဲ့ ၎င်းအမျိုးအစားChipsetများ ၏မြင့်မားသောစျေးနှုန်းတို့ကြောင့် စျေးကွက်တွင်ရေပန်းစားမူလျော့နည်းခဲ့သည်။ 1980 နှောင်းပိုင်းကာလတွေမှာ ကွန်ပျူတာပညာရှင်များအကြား CISC vs RISC သည်အငြင်းပွားဖွယ်ရာ ကိစ္စရပ်ဖြစ်ခဲ့သောကြောင့် ယင်းအချိန်က OS များဖြစ်သည့် Window NT နှင့် Apple ၏ Macintosh တို့သည် CISC/RISC Chips များအပေါ်တွင်လုပ်ဆောင်မူပြုလုပ်နိုင်အောင်ရေးသားခဲ့ကြတယ်ဗျ။

များပြားလှသော RISC နည်းပညာသုံး Chipset များအနက် ARM Architecture သုံး Chipset အား Steve Jobက သူ့ရဲ့ ပထမဆုံး Apple Iphone နဲ့အတူ စျေးကွက်ထဲစတင်မိတ်ဆက်ခဲ့ပါတယ်။ လက်ရှိမိုဘိုင်းလ် ဖုန်းအားလုံးက ARM Chipset အသုံးပြုနေတာဖြစ်ပြီး၊ OS အနေနဲ့က IOS(A series & M Series Processor များအပေါ်တွင်သာအလုပ်လုပ်) နဲ့ Andriod နှစ်မျိုးရှိတယ်ဗျ။ (ပုံ-ဂ)

အစောပိုင်းကာလတွေမှာ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းတွင်သာ အသုံးပြုခဲ့ကြသော်လည်း ယနေ့အချိန်တွင် ARM base ဖြစ်တဲ့ Apple ရဲ့ M1 ဟာဆိုရင် x86 နည်းပညာသုံး Processor တွေထက် တွက်ချက်နိုင်မူ၊ core အရေအတွက် နှင့် အရွယ်အစား(M1 5nm compare to core i9 14nm) ပိုင်းမှာသာလွန်ကောင်းမွန်လာလို့ အနာဂါတ်မှာ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံး ပြုလာကြမယ်လို့ ခန့်မှန်းကြတယ်ဗျ။

2.𝘾𝙝𝙞𝙥 𝘿𝙚𝙨𝙞𝙜𝙣

ဒီအပိုင်းမှာတော့ ဆီလီကွန်နည်းပညာဘိုးေအကုပဏီကြီးတွေအပြင်၊ အခြားအီလက်ထရောနစ်နည်းပညာ အသုံးပြုသောကုပဏီများပါကိုယ်ပိုင် design ပြုလုပ်လာတာကိုတွေ့ရတယ်ဗျ (ပုံ-ဃ)။ ဒီအဆင့်မှာတော့ ကုပဏီတွေဟာ သူတို့ထုတ်ကုန်နဲ့ ကိုက်ညီမဲ့ ဆားကစ်ဒီဇိုင်း၊ core အရေအတွက်၊ memory နှင့် အခြားသောတွက်ချက်မူဆိုင်ရာ အထောက်အကူပြု အရာများကို ဆီလီကွန်ဝေဖာ(Wafer) အပေါ်နေရာချထားသည့် Mask ဟုခေါ်သော blueprint ကိုထုတ်လုပ်ကြတယ်။

ပုံ-ဃ Chip Design ကိုအဓိကအားဖြင့် ပုံပါ နည်းပညာကုပဏီကြီးတွေက ရေးဆွဲကြပေမဲ့၊ Tesla ကဲ့သို့ နောက်ပိုင်းနည်းပညာကုပဏီများသည် မိမိထုတ်ကုန်နဲ့ကိုက်ညီမည့် Chip Design အား ၎င်းတို့ဘာသာ ရေးဆွဲနိုင်လာတယ်။

Polygon ဟုခေါ်သော Borosilicate ဒြပ်ပေါင်းဖန်ပြားပေါ်တွင် 193 နာနိုမီတာ လှိုင်းအလျားရှိတဲ့ ခရမ်းလွန် ရောင်ခြည် (Ultra Violet Lasar)ပစ်ပြီးတော့ Mask တွေကိုပြုလုပ်တယ်၊ Lithography process (ပုံ-င) လို့ခေါ်တယ်ဗျ။

3.𝙁𝙖𝙗𝙧𝙞𝙘𝙖𝙩𝙞𝙤𝙣

ဒီထုတ်လုပ်ရေးအဆင့်မှာ ရုှပ်ထွေးလှတဲ့ထောင်ချီတဲ့ processတွေအပြင်၊ နည်းပညာတိုးတက်ပြောင်း လဲလာမူ အရမ်းမြန်ဆန်ခြင်း(Moores Law) နှင့် ကြီးမားလှတဲ့ ကနဦးမတည်ငွေအပြင်၊ ပြန်လည်ရင်းနှီးမြုပ်နှံမူစားရိတ် Capital Expenses(ပုံ-စ) များပြားတာကြောင့်၊ ချပ်စ်ကုပဏီကြီးတွေက ဒီဇိုင်းပိုင်းကိုပဲအဓိကဦးတည်ချက်ထားကြတယ်။

ပုံ-စ Capex ကုန်ကျမူနှိုင်းယှဥ်ချက်၊ Chipset နည်းပညာက တစ်နှစ်အတွင်းမှာပဲ တိုးတက်ပြောင်းလဲမူ အရမ်းမြန်တော့၊ hardware tool ပိုင်းက မလိုက်နိုင်တဲ့အပြင် ၎င်း ကိရိယာများရဲ့ စျေးနှုန်းကအရမ်းမြင့်လို့၊ Chips ကုပဏီကြီးတွေကကိုယ်ပိုင် Fabs မလုပ်ပဲ၊ 3rd party Fabs တွေကို ဌားရမ်းအသုံးပြုနေရတာဖြစ်ပါတယ်

ပုံ-ဆ Fabs တွေအကုန် တစ်နေရာတည်းမှာ Chips ကုပဏီတွေ ဘုံအကျိုးတူအနေနဲ့ စုထားတာက စီးပွားရေးအရ တွက်ခြေကိုက်ပေမဲ့၊ နိုင်ငံရေး သက် ရောက်မူတွေ မလွဲမသာ ကြုံလာရတယ်။ အဲ့တာကြောင့် Chipset ကုပဏီများက ကိုယ်ပိုင် Fabs စက်ရုံတည်ထောင်ဖို့ ကြိုးပမ်းခဲ့ကြပေမဲ့၊ စီးပွားရေးအရ တွက်ချေမကိုက်လို့ Sumsung တစ်ခုပဲအထိုက် အလျောက် အောင်မြင်မူရှိတာဗျ။ AMD ရဲ့ Globalfoundries ဆိုရင် 7nm Chips ကတည်းက လက်မြောက်အရှုံးပေး ခဲ့တယ်။

ထုတ်လုပ်ရေးအပိုင်းကိုတော့ Fabs လို့ခေါ်တဲ့ 3rd party ကုပဏီတွေကိုဌားရမ်းအသုံးပြုကြတယ်။ ဒီအထဲမှာဆိုTSMCလို့ခေါ်တဲ့ထိုင်ဝမ်အခြေစိုက် Fabs ကုပဏီဟာဆို 1980 နှောင်းပိုင်းကာလကတည်းက စတင်တည်ထောင်ခဲ့ပြီး၊ Chip ကုပဏီကြီးများရဲ့ နည်းပညာဘုံထောက်ပံ့မူကြောင့်နောက်ဆုံးပေါ် Chip များကိုထုတ်လုပ်နိုင်လာတယ်။ နောက်ပိုင်းမှာ Chip ကုပဏီကြီးတွေက ကိုယ်ပိုင် Fabs တွေတည်ထောင်ဖို့ ကြိုးပမ်းခဲ့ပေမဲ့ (ပုံ-ဆ)၊ စီးပွားရေးအရ တွက်ချေမကိုက်လို့ TSMCက ကမ္ဘာ့ စျေးကွက်ရဲ့ 51% နှုန်းကိုရယူထားနိုင်တယ်(ပုံ-ဇ)။ ပြောရရင် Chips Designer တွေနဲ့ Fabs တွေက ကိုင်းကျွန်းမှီ၊ ကျွန်းကိုင်းမှီ သဘောတရားပါပဲ။

ပုံ-ဇ ကမ္ဘာ့ချပ်စ်ေစျးကွက်အား ထိုင်ဝမ်အခြေစိုက် TSMCမှ လွမ်းမိုးထားပုံ

4.𝙀𝙦𝙪𝙞𝙥𝙢𝙚𝙣𝙩 𝙖𝙣𝙙 𝙎𝙤𝙛𝙩𝙬𝙖𝙧𝙚

ဒီအဆင့်က Fabs ကုပဏီတွေ Chipset ထုတ်လုပ်ဖို့ လိုအပ်တဲ့ Photolithography စက်ကိရိယာများနဲ့ process တွေကိုလုပ်ဆောင်မဲ့ software လိုအပ် ချက်အကြောင်းပါ။ အစောပိုင်း Chips တွေ Mask တွေကို ပြုလုပ်ဖို့ 193nm UV lasar Litography စက်တွေနဲ့လုံလောက်ပေမဲ့၊ နောက်ဆုံးပေါ် 14nm ထက်အရွယ်သေးတဲ့ Chipset တွေပြုလုပ်မယ်ဆိုရင်တော့ EUV (Extreme Ultra Violet ပုံ-စျ) စက်တွေလိုအပ်တယ်ဗျ။

ပုံ-စျ EUV

ကျွန်တော့ဆရာသမား Newton တွေ့ရှိခဲ့သောအလင်းမှာပါဝင်တဲ့ အရောင်ခုနှစ်သွယ်မှာ လူ့မျက်စိနဲ့မြင်နိုင်တဲ့ လိှုင်းအလျားအတိုဆုံးခရမ်းရောင်က 380 နာနိုမီတာဖြစ်ပါတယ်၊ 14 နာနိုမီတာထက်ကြီးတဲ့ chips တွေ mask တွေပြု လုပ်ဖို့ 193 nm လှိုင်းအလျားရှိတဲ့(Deep UV) လေဆာနဲ့ပစ်ပြီး ထုတ်လုပ် ၍ ရခဲ့တယ် (ပုံ-င)။ အဲ့ထက်ပိုသေးတဲ့ Chips တွေထုတ်လုပ်ဖို့ဆိုရင်တော့ 13.5 nm လိှုင်းအလျားရှိတဲ့ Extreme ultraviolet laser နဲ့သာပြုလုပ်နိုင်ပါတယ်။(ပုံ-ည)

လေထုက စုပ်ယူနိုင်တဲ့အထိ EUV ကလှိုင်းအလျားတိုလွန်းတာကြောင့် လေဟာနယ်ဖန်ပြောင်းချောင်ထဲမှာ၊ 25KW စွမ်းအားရှိ CO2 laser စွမ်းအင်မြင့်အနီအောက်ရောင်ခြည်ကိုတစ်စကန့် အတွင်း အစက် ပေါင်း 50000 (50kHz)နှုန်းဖြင့်ကျဆင်းလာသော အရည်ပျော်အောင်အပူပေးထားတဲ့ သန့်စင်သံဖြူ အရည်စက် (30nm အရွယ်) အား ပစ်ခတ်ခြင်းဖြင့် (ပုံ-ဋ) ဖြစ်ပေါ်လာသော Plasma (အရာဝတ္တုများတွင် အစိုင်အခဲ၊ အရည်၊ အငွေ့ဟု ပုံသဏ္ဍာန်သုံးခုရှိသည်၊ Plasma ဆိုသည်မှာ ပြင်းထန်တဲ့ အပူချိန်နဲ့ဖိအားကြောင့် Critical State ခေါ် အရည်နဲ့အငွေ့တို့၏ကြား Ionized ဖြစ်ပေါ်ပြီး၊ အင်အားပြင်း လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းလွှမ်းမိုးသော အရာဝတ္ထု) ကနေ 13.5 nm လိှုင်းအလျားရှိ ဖိုတွန်ကို ထုတ်လွတ်ပါတယ်။(ပုံ-ဌ)

၎င်းဖိုတွန်ဟာ လေဟာနယ်ဖန်ပြောင်းချောင်အတွင်း ကြိုတင်တပ်ဆင်ထားသော မှန်၊မှန်ဘီလူး၊သုံးမြောင့်ဖန်တုံး များအား အဆင့်ဆင့်ဖြတ်သန်းပြီး မှ Chipset blueprint Mask အပေါ် အလင်းပြန်ပြီးမှ ဆီလီကွန်ဝေဖာ အပေါ်တွင် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော Chipset အားပုံဖော်ထုတ်လုပ်ခြင်းဖြစ်ပါတယ်။(ပုံ-ဍ)

ပုံ-ည EUV လေဆာထုတ်လုပ်ပုံ အကြမ်းဖျင်း

အင်မတန်ရှုပ်ထွေးတဲ့ လုပ်ငန်းစဥ်ဖြစ်ပါတယ်၊ ၎င်းစက်ပစ္စည်း တပ်ဆင်မဲ့အခန်းကိုက ဖုန်ကင်းစင်တဲ့ clean room (100,000 particles per cubic ft) ဖြစ်ရမယ်၊ မီးတောင်မှ လှိုင်းအလျားရှည်တဲ့ အဝါရောင် မီးသီး/မီးချောင်းတွေကို အသုံးပြုကြရပါတယ်။

အဲ့ EUVနည်းပညာသုံး လက်တွေ့အသုံးပြုနိုင်တဲ့စက်ကိရိယာကိုဟောလန်နိုင်ငံ အခြေစိုက် ASMC ကုပဏီကပဲလက်ရှိအချိန်ထိ ထုတ်လုပ်နိုင်သေးတယ်။ ၎င်းကုပဏီက တစ်နှစ်မှာ EUVစက်ပေါင်း 25 ခုပဲထုတ်လုပ်နိုင်ပြီး၊ စက်တန်ဖိုးကလဲ တစ်လုံးကို 125 mils USD ရှိတယ်ဗျ၊ 2021 ခုနှစ်အတွက် တစ်ဝက်လောက်ကို TSMC ကဝယ်ထားတယ်၊ အဲ့အတွက် ကုပဏီက သူ့အမြတ်ငွေရဲ့ 80% ဖြစ်တဲ့ 25 Bils USD ကို အဆောက်အဦးနဲ့စက်ပစ္စည်းတွေအ တွက်ပြန်သုံးထားရတယ်။ အဲ့လို ကုန်ကျစားရိတ်များပြားမူတွေအပြင်၊ ကျွမ်းကျင်လုပ်သားလိုအပ်မူ၊ နည်းပညာမူပိုင်ခွင့် အစရှိတဲ့ စားရိတ်များကြောင့် TSMC ဟာ Chip ထုတ်လုပ်ရေး Fabs ကုပဏီများမှာ ပြိုင်ဖက်ကင်းဖြစ်လာတာ။

ပုံ-ဋ စွမ်းအင်မြင့် co2 လေဆာအား 50kHz နှုန်းဖြင့်ကျဆင်းနေသော 30 နာနိုမီတာ အရွယ်အစားရှိ အရည်ပျော် သန့်စင်သံဖြူ အရည်စက်များအပေါ် ပစ်ခတ်နေပုံ

ပြီးခဲ့တဲ့ အမေရိကန်သမ္မတထရမ့်က တရုတ်နည်းပညာကုပဏီကြီးဖြစ်တဲ့ Huawei ကို ဒီ EUV နည်းပညာကိုအသုံးပြုပြီး ပိတ်ဆို့ခဲ့တာဖြစ်ပါတယ်။ Huawei ဟာဆိုရင် တရုတ်နည်းပညာကုပဏီတွေထဲမှာ ကိုယ်ပိုင် Chip Design Mask(Kirin Series) ပြု လုပ်လာနိုင်တဲ့ပထမဆုံးကုပဏီဖြစ်လို့ ပိုပြီးအာရုံ စိုက်ခံရတာဖြစ်နိုင်မယ်ဗျ၊ တခြား Oppo တို့ Xoai Mii စသည်တို့က Quaccom ရဲ့ SnapDragon Series Chipset တွေကိုဝယ်ယူအသုံးပြုတာပါ။

ပုံ-ဍ EUV Litography Process ပြပုံ

EUV Process တွင် လေဆာရောင်ခြည်၏လှိုင်းအ လျားတိုသောကြောင့် အရင်လို Mask အား အလင်းဖောက်ထွင်း ၍ ပုံဖော်လို့မရတော့ပဲ၊ အလင်းပြန်စေခြင်းအားဖြင့် ဆီလီကွန်ဝေဖာအား ပုံဖော်ရသည်။ အလင်းပြန်စေနိုင်ရန် သုတ်လိမ်းသော coat ၏ အချက်အလက်နဲ့ ပြုလုပ်ပုံ၊ အသုံးပြုပုံများကို လက်ရှိ 14 nm အောက် Chips များပြုလုပ်နိုင်သည့် ကုပဏီများမှ အများပြည်သူသိရှိနိုင်ရန် ထုတ်ပြန်ထားသေးခြင်းမရှိပါ။

5.𝙋𝙖𝙘𝙠𝙖𝙜𝙞𝙣𝙜

ဒီနောက်ဆုံးအဆင့်ကတော့ Fabs တွေကထွက်လာတဲ့ Chips ပုံဖော်ပြီး ဆီလီကွန်ဝေဖာများကို ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ဆားကစ်ဝါယာများ နဲ့ ကာဗာများ တပ်ဆင်ပြီး မိမိကုပဏီအမှတ်တံဆိပ်များ ရိုက်နှိပ်ခြင်း ဖြစ်တယ်။ သူကတော့ အပေါ်ကလောက် နည်းပညာလိုအပ်ချက်ကြီးမားမူ မရှိလို့ လုပ်ကိုင်နေတဲ့ outsouce ကုပဏီတွေအများကြီးရှိပါတယ်။

ဒီ Chipset ထုတ်လုပ်မူအကြောင်း အကျယ်တဝင့်ရေးသားရခြင်းမှာ၊ မြန်မာပြည်သူများ လက်ရှိကမ္ဘာ့နိုင်ငံရေးပထဝီ (Geopolitic)ကိုနားလည် နိုင်ရန်နှင့်
ကမ္ဘာ့အင်အားကြီးနိုင်ငံများ အားပြိုင်မူကြား ကိုယ့်နိုင်ငံက ဘယ်လိုအခန်း ကဏ္ဍမှာပါဝင်ပါတ်သက်နေလဲ ရှင်းရှင်းလင်းလင်းမြင်စေချင်လို့ဖြစ်ပါသည်။

𝙂𝙚𝙤𝙥𝙤𝙡𝙞𝙩𝙞𝙘

တောင်တရုတ်ပင်လယ်အရေး၊ ထိုင်ဝမ်ကျွန်း ပိုင် ဆိုင်မူ ပရိပက္ခများမှာယခုမှပေါ်ပေါက် လာသော နိုင်ငံရေးအခင်းအကျင်းများ မဟုတ်ပါ။အကျွန်ပ်တို့ စင်ကာပူကိုကျော်တက်ရန် အားသွန် ခွန်စိုက်မကြိုးပမ်းမှီကတည်း က ဖြစ်ပေါ်ခဲ့သော နိုင်ငံ ရေးအခင်းအကျင်းတစ်ခုဖြစ်ပါသည်။

သမ္မတထရမ့်လက်ထက် ကုန်သွယ်ရေးစစ်ပွဲ (Trade War) ကြောင့် တရုတ်၊ အမေရိကန်နှစ်နိုင်ငံကြား တင်းမာမူ ပိုမိုပြင်းထန်ခဲ့ပြီး၊ လက်ရှိ ဘိုင်ဒန်အစိုးရလက်ထက်တွင်လဲ လျော့ပါးသွားမူ မရှိပါ၊ ထို့ကြောင့် အင်အားကြီးနှစ်နိုင်ငံအကြား နောက်ဆုံးပေါ် Chipset ထုတ်လုပ်သည့်နည်းပညာနဲ့စက်ရုံများ ပိုင်ဆိုင်ထားသည့် ထိုင်ဝမ်ကျွန်းနိုင်ငံ အပေါ် လွမ်းမိုးနိုင်စွမ်း အားပြိုင်မူများက စစ်ရေးအရထိပ်တိုက် ရင်ဆိုင်ရလုနီး အနေအထားအထိရောက်နေပြီဗျ။

ကမ္ဘာ့သမိုင်းပြန်ကြည့်ရင် စစ်အေးခေတ်ကာလ ကတည်းကအင်အားကြီးနိုင်ငံများရဲ့သောက်ကျင့်တစ်ခုဖြစ်သည့် Proxy War ခေါ် ကြားခံနိုင်ငံတစ်ခု၌ နှစ်နိုင်ငံကြားစစ်ရေးအားပြိုင်မူ ပြုလုပ်ပြီး၊ စစ်ကြောင့်ပျက်စီးဆုံးရှုံးမူများ ၎င်းတို့နိုင်ငံတွင်မကျရောက် နိုင်စေရန် ထိပ်တိုက်တွေ့ဆုံမူကို ရှောင်ရှားကြလေ့ရှိတယ်ဗျ။ ယခုလဲ အထက်ဖော်ပြပါတင်းမာမူများအား ဖြေလျော့နိုင်ရန်၊ တရုတ်က အဖိုးတန် ချပ်စ်ထုတ်လုပ်ရေး စက်ရုံများတည်ရှိ သော ထိုင်ဝမ်ကျွန်းအပေါ်တွင် အထိအခိုက်မခံနိုင်လို့ အနောက်အုပ်စုကို မြန်မာနိုင်ငံအားထိုးကျွေးလိုက် တဲ့သဘောဗျ။ EUV နည်းပညာကို သူတို့ reverse engineering လုပ်နိုင်ဖို့ အနည်းဆုံး ပစ္စည်းတွေ အကောင်းပတိကျန် ခဲ့ဖို့ လိုသေးတယ်မလားဗျ။

အချုပ်အားဖြင့်ပြောရရင် Capitalist အနောက်နိုင်ငံများအနေနဲ့ TSMC လိုကမ္ဘာ့အကြီးဆုံး Chipset ထုတ်လုပ်တဲ့စက်ရုံတည်ရှိနေတဲ့ ထိုင်ဝမ်ကျွန်းနိုင်ငံကို ကျော်လွန်ပြီး၊ ကျွန်တော်တို့ရဲ့ ဂွေးတန်းလန်း မီယမ်မာနိုင်ငံကို ဝင်စရာအကြောင်း သိပ်မရှိဘူး။ သူတို့ကလဲ အရူးတွေမှ မဟုတ်တာ…မြန်မာနိုင်ငံက အ နောက်နိုင်ငံတွေအတွက် မက်မောစရာဘာမှ မရှိပေမဲ့၊ တရုတ်အတွက်တော့ မလ္လကာရေလတ်ကြားကို ဖြတ်သန်းစရာမလိုပဲ၊ အိန္ဒိယသမုဒရာကိုတိုက်ရိုက် ခရီးပေါက်နိုင်တဲ့လမ်းကြောင်းမက်လုံးရှိလို့ အ နောက် တောင်အရပ်ကို မျှော်နေမယ့်အစား၊ တရုတ်နဲ့ညှိနှိုင်းလိုက်တာကမှ အဖြေမြန်မြန် ပိုထွက်လာနိုင်အူံးမယ်လို့ ယူဆတာပဲဗျာ။

𝙄𝙣𝙨𝙩𝙞𝙩𝙪𝙩𝙞𝙤𝙣𝙖𝙡𝙞𝙯𝙚𝙙

မည်သို့ပင် ဆိုစေကာမူ၊ အထက်ဖော်ပြပါနည်းလမ်း များက ဆေးမြီးတိုမျှသာဖြစ်သည်။ မြန်မာနိုင်ငံက
ပြင်ပအိမ်နီးချင်းနိုင်ငံများ၏ စစ်တုရင်ကွက်မှာ ပွန်းတစ်ကောင် ဖြစ်နေသမျှ၊ မျိုးဆက်တိုင်းဒီ သမိုင်းပေးတာဝန်ကို ထမ်းဆောင်နေရအုံးမှာပဲ။ ဒီလိုထောက်ပြတာက စိတ်ဓာတ်ကျစေချင်လို့ မဟုတ်ဘူး၊ ကိုယ့်ပကတိအခြေအနေက Golden land မဟုတ်ပဲ ဂွေးတန်းလန်း ဖြစ်နေတာကို မြင်စေချင်တာ၊ မဟုတ်ရင် မိမိဖျားနာနေမှန်း သတိမထားမိတဲ့ လူနာလိုမျိုး မိမိအသက်ကို ကယ်မဲ့ဆေးအား အ ကြောက်အကန် မသောက်ဘူး၊ မသောက်နိုင်ဘူးဟု ငြင်းမိမှာ စိုးရိမ်လို့ပါ။ အပ်ကအစ၊ ဒုံးပျံအထိသူများ နိုင်ငံကနေ တင်သွင်းနေရသမျှ သူတို့ပြုသမျှ နုနေရအုံးမှာပဲဖြစ်တယ်ဗျ။

လူ့သဘာဝတစ်ခုဖြစ်တဲ့ လောဘစိတ်နဲ့ အာဏာမက်မောတဲ့စိတ်ကို အိမ်နီးခြင်းနိုင်ငံတွေကအသုံးချပြီး မြန်မာနိုင်ငံသားများ လူညွှန့်တုံးစေဖို့ စနစ်တကျ (Institutionalized၊ ကျွန်ဇာတ်သွင်း) ပြုလုပ်နေတာပဲဖြစ်တယ်။ ဒီနိုင်ငံမှာ အာဏာရှင်ဆိုတာက သူတို့အတွက်အလုပ်သမားခေါင်းသာသာပဲ၊ ဒါပေမဲ့
အမြောက်ကြိုက်ပြီး ကံကိုယုံဆူးပုံတက်နင်းတတ်တဲ့ မြန်မာလူမျိုးတွေရဲ့ ပင်ကိုယ်စရိုက်ကို သူတို့ သေချာလေ့လာထားလို့၊ ဒီကျွန်ဇာတ်သွင်းတဲ့ Institution ကြီးက မျုိးဆက်ပေါင်းများစွာ ခိုင်မြဲတည်တံ့နေတာဖြစ်တယ်။

အရှင်းဆုံးပြောရမယ်ဆို ခင်ဗျားမိသားစု ဒုက္ခ ရောက်နေတဲ့အချိန်မှာ၊ မိသားစုဝင်တွေဖြစ်တဲ့ ခင်ဗျားကိုယ်တိုင် မကြိုးစားသရွှေ့ ခင်ဗျားမိသားစုက သူများမျက်နှာကြည့်နေရမှာပဲ။ အမျိုးအရင်းတွေတောင် ခင်ဗျားမိသားစုအတွက် ကူညီတာပါဆိုပြီး နာမည်ကောင်းလောက်ပဲ ယူတတ်ကြတာ။ ရေရှည် နိုင်ငံကောင်းစားဖို့နဲ့၊ နောက်မျိုးဆက်တွေ နိုင်ငံတကာနဲ့ ယှဥ်ဘောင်တန်းနိုင်ဖို့….မဟုတ်တရုတ် Goldenland Myanmar ဆိုပြီးအခြောက်တိုက် ဘဝင်မြင့်နေမဲ့အစား ကိုယ့်ခြေထောက်ပေါ် ကိုယ်မားမားမတ်မတ်ရပ်တည်နို်င်ဖို့ကိုပဲ စိတ်ပိုင်းဖြတ်သင့်ကြောင်း အလေးအနက်တိုက်တွန်းလိုပါတယ်။

Fb-Pau Chan Dal

How Hard To Make Chipest(copied article)

One thought on “How Hard To Make Chipest(copied article)”

Leave a comment Cancel reply

Share this:

One thought on “How Hard To Make Chipest(copied article)”

Leave a comment Cancel reply